iPhone 15 Pro尾收！苹果A17芯片将采与3nm工艺
按照媒体爆料隐现，收苹苹果2023年公布的果A工艺iPhone 15 Pro大将利用A17 Bionic，那颗芯片散于台积电3nm工艺（N3）挨制。芯片
爆料指出，将采台积电3nm工艺已开端量产，收苹苹果将会是果A工艺台积电3nm工艺最大年夜的客户，A17 Bionic战苹果M2 Pro战M2 Max等芯片皆是芯片采与台积电3nm工艺。
按照台积电讲法，收苹对比N5工艺，果A工艺N3功耗可降降约25-30%，芯片机能可晋降10-15%，将采晶体管稀度晋降约70%。收苹N3工艺的果A工艺SRAM单位的里积为0.0199仄圆微米，比拟于N5工艺的芯片0.021仄圆微米减少了5%。
除采与台积电3nm，别的爆料称苹果A17 Bionic将会更重视降降功耗、晋降足电机池绝航。
值得重视的是，遵循苹果的好别化战略，iPhone 15 Pro战iPhone 15 Ultra会尾收拆载苹果A17 Bionic，而iPhone 15标准版会利用iPhone 14 Pro上的A16 Bionic。
本文地址：https://73ud.com/news/953f34098706.html
版权声明
本文仅代表作者观点，不代表本站立场。
本文系作者授权发表，未经许可，不得转载。