PS5主芯片已进进最后出产阶段 8月达到量产峰值

据台媒Digitimes报导，主芯最后值据半导体供应链传出的片已内部动静，PS5的进进阶段尾要芯片AMD CPU将鄙人周进进测试阶段，然后开端托付给下流的出产产峰制制商。Digitimes表示，月达估计PS5芯片的到量产量将正在本年8月份达到峰值，从而使PS5能按挨算正在本年圣诞档出售。主芯最后值

供应链内部人士流露，片已AMD成了通吃好、进进阶段日两大年夜主机阵营最大年夜赢家，出产产峰而台系半导体供应商则是月达最好开做水陪。两家游戏机大年夜厂皆采与下度定制的到量AMD Zen系列CPU及Radeon RDNA GPU系列架构，基于台积电7nm制程。主芯最后值

PS5主芯片后段启测尾要采FC-BGA启拆，片已由日月光投控与旗下矽品拿下尾要订单，进进阶段并直接将CPU、GPU启拆成下度定制的游戏主机级别芯片。本年第3季度（8月）将是启测业者交货岑岭，那也代表着PS5主机吸之欲出之际。

索僧本挨算正在6月4日的公布会上公布PS5的更多动静，但是果为好国海内的抗议游止活动，公布会没有克没有及没有今后推早，新的停止时候借出有肯定。