导读：华为今日在京召开5G发布会，天罡芯片推出业界首款5G基站核心芯片——天罡芯片。推出

　　1月24日上午消息，业界华为今日在京召开5G发布会。首款华为常务董事、站核运营BG总裁丁耘在主题演讲时宣布，心芯华为推出业界首款5G基站核心芯片——天罡芯片。片命



　　“过去的天罡芯片一年中，5G和AI是推出最热的两个词”，丁耘称，业界华为在过去一年中取得了众多成就：在去年的首款MWC中，发布了5G端到端的站核解决方案；去年10月10日，发布了性能最高、心芯功耗最低的片命AI芯片和解决方案；在即将到来的2019年春节，华为还将运用5G技术直播4K春晚。天罡芯片

　　丁耘透露，截止目前，华为已获得30个5G合同，5G已经累计发货2.5万个基站。

　　今日，华为正式发布业界首款面向5G的芯片——天罡芯片。丁耘称，天罡芯片拥有超高集成度和超强算力，比以往芯片增强约2.5倍。

　　“4G改变生活，5G，华为认为会让生活更美好”，丁耘说道。

　　今年1月22日，华为轮值CEO胡厚崑在达沃斯世界经济论坛小组会议上透露，华为已在超过10个国家部署5G网络，并计划未来12月再进入20个国家。他预测，5G智能手机将在今年6月登陆市场。