英特尔与Arm达成合作 将帮助Arm基于Intel 18A工艺代工Arm芯片 – 蓝点网
英特尔与 Arm 之间存在竞争关系,英特英特尔的达成代工点网 x86 架构目前是 PC 市场上占有率最高的架构,而 Arm 架构逐渐在 PC / 服务器市场应用。合作
不过竞争归竞争,将帮基于英特尔和 Arm 也是工艺可以合作的,比如今天英特尔和 Arm 宣布达成合作协议,片蓝英特尔芯片代工部门将基于 Intel 18A 工艺帮助 Arm 代工芯片。英特
需要强调的达成代工点网是 Arm 本身不生成芯片,主要是合作技术研发工作,所以实际代工的将帮基于是基于 Arm 授权的其他芯片制造商,而且侧重点是工艺移动 SoC,例如用于智能手机的片蓝那种,而非 PC 和服务器的英特 Arm 芯片。

英特尔在新闻稿中表示:
设计下一代移动 SoC 的达成代工点网 Arm 客户将受益于领先的 Intel 18A 工艺,该技术提供新的合作突破性晶体管技术以提高功率和性能。
与这种新合作伙伴关系的首批芯片将专注于移动 SoC 设计,这意味着您购买的下一款智能手机可能会采用英特尔代工厂生产的。该
该合作协议最终会扩大到英特尔为汽车芯片、数据中心芯片、物联网设备等诸多领域制造 Arm 芯片。
目前 Arm 芯片代工方面市场占有率最高的是台积电,其次是三星。包括苹果、高通和联发科都依靠台积电代工芯片,后续随着英特尔代工技术成熟,估计会抢占台积电更多市场份额。
根据此前消息 Intel 18A 将在 2025 年投产,使用 High-NA EUV 光刻机。
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